前言
6月12日，硅動力Cap-Less 數(shù)模芯片發(fā)布會在線下與充電頭網(wǎng)公眾號線上同步召開。在這場發(fā)布會中，各大專家嘉賓聚焦硅動力新一代數(shù)模混合芯片技術(shù)的創(chuàng)新以及市場落地，通過技術(shù)解析、案例分享與行業(yè)分析，為大家呈現(xiàn)了一場集尖端技術(shù)解讀、實際應(yīng)用展示與市場趨勢洞察于一體的專業(yè)盛會。
此次發(fā)布會以高功率密度充電技術(shù)突破為核心亮點，吸引業(yè)界廣泛關(guān)注，線上線下同步參與的總觀看人數(shù)達 1500 余人。其中，行業(yè)專家、產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴及技術(shù)開發(fā)者通過直播互動與現(xiàn)場圓桌交流，深度參與到數(shù)模混合芯片技術(shù)解析、案例分享及 Cap-Less 專利技術(shù)答疑等環(huán)節(jié)。
接下來將會對這場發(fā)布會作一個詳細的回顧，回顧本次發(fā)布會的精彩內(nèi)容，解讀核心技術(shù)亮點。
開場致辭
首先是硅動力市場銷售副總黃昊丹先生進行開場致辭。
此次直播發(fā)布會選在硅動力小電容 Cap-Less 技術(shù)量產(chǎn)落地半年后舉辦，旨在更直觀地呈現(xiàn)該技術(shù)成果。他現(xiàn)場演示了搭載此技術(shù)的努比亞「氘鋒」65W 雙 C 充電器，并指出數(shù)字電源芯片的潛力尚待深度挖掘，期待業(yè)界同仁共同探索更多亮點。黃總還強調(diào)，硅動力基于數(shù)字平臺將持續(xù)推出有競爭力的電源芯片，保持對小體積、高性價比、低功耗、高效率的研究熱情。
硅動力Cap-Less 數(shù)模芯片產(chǎn)品介紹
作為當天的重頭戲，硅動力市場應(yīng)用總監(jiān)蔣萬如圍繞數(shù)模混合芯片的技術(shù)落地與市場實踐展開深度分享，以系統(tǒng)化的技術(shù)解析與場景化的案例呈現(xiàn)，勾勒出芯片在功率密度提升與體積優(yōu)化上的突破路徑。
蔣萬如先生首先剖析了數(shù)字電源芯片的傳統(tǒng)架構(gòu)痛點，傳統(tǒng)方案通過 DSP 結(jié)合 MCU 構(gòu)建控制算法，需配套運放與 ADC 形成系統(tǒng)，而硅動力采用狀態(tài)機架構(gòu)實現(xiàn)高性價比設(shè)計，在平臺完成控制邏輯驗證后，將核心算法集成于 SSOP10 封裝芯片，衍生出 9800 與 9801 等型號，通過引腳功能差異化適配不同拓撲需求。
蔣萬如還重點拆解了 Cap-Less 控制技術(shù)的技術(shù)邏輯，該技術(shù)融合了 CCM 與 QR 模式的優(yōu)勢，在 AC 電壓低于 CCM 模式閾值時啟動自適應(yīng) CCM 控制，維持低壓段功率輸出，而高壓段則進入谷底鎖定狀態(tài)，實測將電容用量降至 0.8-1μF/W，要知道傳統(tǒng) DCM/QR 方案為 1.3-1.5μF/W，而且在母線電壓低至 32V 時仍能控制紋波≤220mV。再配合高低母線分段控制策略，即高母線降低開關(guān)頻率以優(yōu)化效率，低母線提升頻率以維持功率密度，該芯片在實際方案中可以做到非常高的功率密度。
在發(fā)布會中，蔣萬如先生也展示了多款涵蓋 45 W、65 W、100 W 不同功率等級的多款搭載硅動力數(shù)模混合芯片的方案與真實測試數(shù)據(jù)。
其中迷你 45 W 方案以僅 24×33.5 mm2 的 PCBA 實現(xiàn) 2.16 W/cm3 的功率密度，并在交流/直流測試中分別取得低壓91.7%，高壓93.5% 的效率；65 W 主流方案保持了 10–100% 負載區(qū)間 92–94% 的高效表現(xiàn)；超薄方案將厚度壓縮至 12 mm，僅用兩枚總量 72 μF 電容即可滿足 輸出要求。
在最后還分享了關(guān)于 Cap-Less 控制技術(shù)的核心思路，即通過高速電流采樣與數(shù)字閉環(huán)算法相結(jié)合，在數(shù)十納秒級別內(nèi)實時控制每個周期，自適應(yīng)地在 DCM 與 CCM 模式之間平滑切換，融合了谷底鎖定控制的優(yōu)點，從而既能有效抑制低輸入電壓的輸出紋波，同時具有較高的系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率。
如何設(shè)計一款消費者滿意的充電器
在發(fā)布會的最后，特邀嘉賓坤興集團研發(fā)中心總監(jiān)黃裕淞先生回顧了充電器行業(yè)的發(fā)展，從 2015 年 OPPO 閃充和蘋果 PD 充電器開啟快充時代，功率從 18W 升至 300W 后，近年回調(diào)至 100W 左右，手機標配集中在 33W-67W，而 IoT 充電器市場分蘋果生態(tài)（20W-35W）和多場景功能兩條路線，核心需求是解決體積笨重、兼容性差等痛點并滿足用戶社交分享的 “曬點”。
他指出這次硅動力發(fā)布的數(shù)模芯片通過高頻化驅(qū)動縮小變壓器體積、Cap-Less 技術(shù)可減少 30%-40% 電容用量，突破充電器小型化瓶頸，并從產(chǎn)品技術(shù)融合、用戶體驗升級、場景應(yīng)用拓展、生態(tài)模式創(chuàng)新四大維度闡述未來方向，還以合作開發(fā)的努比亞 65W 雙C口充電器為例驗證技術(shù)可行性，強調(diào)行業(yè)發(fā)展需緊扣 “小體積、高效率、智能化”。
發(fā)布會尾聲，硅動力安排線上問答與線下圓桌互動環(huán)節(jié)，應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理錢皓先生分享 Cap-Less 數(shù)模芯片專利技術(shù)研發(fā)量產(chǎn)中的挑戰(zhàn)，如低壓段模式切換穩(wěn)定性優(yōu)化、MOSFET 寄生參數(shù)兼容等問題，并現(xiàn)場解答開發(fā)者關(guān)于 EMI 控制、電容配置的技術(shù)疑問。互動結(jié)束后，與會嘉賓、研發(fā)團隊及合作伙伴代表共同上臺合影留念，在鏡頭前定格這場技術(shù)盛宴的重要時刻，為發(fā)布會畫上圓滿句號。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
Cap-Less數(shù)模芯片的正式亮相，硅動力再次以技術(shù)創(chuàng)新為高功率密度與智能化控制開啟了新的賽道。此次發(fā)布會不僅向市場展示了其在數(shù)模混合架構(gòu)、同步整流與動態(tài)頻率調(diào)節(jié)等多項核心專利技術(shù)上的深厚積累，也通過豐富的解決方案案例驗證了產(chǎn)品在消費電子、工業(yè)電源等多重應(yīng)用場景中的優(yōu)秀性能。
從行業(yè)角度看，Cap-Less控制技術(shù)的落地標志著電源系統(tǒng)正邁向更輕薄、更高效、更集成的新階段。硅動力所展現(xiàn)的“算法＋硬件”協(xié)同創(chuàng)新模式，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作共贏提供了嶄新范式，也將助推更多細分市場在產(chǎn)品形態(tài)與技術(shù)標準上實現(xiàn)突破。
